钨铜散热片应用

我们的钨铜散热片被广泛用于热安装板、芯片载体、法兰和用于高供电的电子设备的框架，也可用于射频、微波、高功率二极管封装和光通信系统中。

钨铜既有铜的导热性也有钨的非常低的膨胀特性的优点，使得钨铜具有类似于碳化硅、氧化铝、氧化铍的性质。即使是对于非常密集的电路，钨铜合金的导热性和低膨胀性也使得其是一个很好的选择。

75%钨的钨铜合金被广泛使用于热安装板、芯片载体、法兰和高功率电子器件的框架。作为钨铜材料，它是一种复合材料，所以既可以利用铜的导热性也可以利用钨的低膨胀特性。