Applicazioni con base di calore in rame al tungsteno

La nostra base di calore in rame al tungsteno deve essere ampiamente utilizzata in piastre di montaggio termico, supporti per chip, flange e telai per dispositivi elettronici ad alta potenza e utilizzata anche in imballaggi a radiofrequenza, microonde, diodi ad alta potenza e sistema di comunicazione ottica.

Con i vantaggi termici del rame con le bassissime caratteristiche di espansione del tungsteno, il rame tungsteno ha proprietà simili a quelle del carburo di silicone, dell'ossido di alluminio e dell'ossido di berillio. La conduttività termica e la bassa espansione rendono anche la lega di rame tungsteno una scelta eccellente anche per circuiti estremamente densi.

La lega di rame tungsteno CuW75 è ampiamente utilizzata in piastre di montaggio termico, supporti per chip, flange e telai per dispositivi elettronici ad alta potenza. Essendo un materiale in rame tungsteno, è un composito, quindi è possibile utilizzare sia i vantaggi termici del rame sia le bassissime caratteristiche di espansione del tungsteno.