몰리브덴 구리 방열판

몰리브덴-구리 히트 싱크는 다공성 진공 몰리브덴 및 용융 구리 진공 침투를 생성하도록 신중하게 제어된다. 따라서 MoCu 복합재는 방열판에 사용하기 위해 높은 전기 전도성과 낮은 열 팽창을 가질 수 있습니다.

몰리브덴 구리는 높은 전기 전도성 및 열 전도성의 특성을 갖는다. 몰리브덴은 금,은 및 구리 외에 전도성이 좋은 금속 원소입니다. 따라서, 몰리브덴 및 구리로 구성된 몰리브덴-구리 합금은 높은 전기 전도성 및 열 전도성을 갖는다. PA & E는 엔지니어에게 통합 몰리브덴 / 구리 방열판을 사용할 수있는 옵션을 제공하며, 무게 계수가 가장 중요한 응용 분야에서 실리콘 카바이드 알루미늄 방열판을 제공합니다.

몰리브덴-구리 히트 싱크는 몰리브덴과 구리로 구성된 복합 재료로, 텅스텐 구리와 유사하게 복합 재료의 함량을 조절하여 몰리브덴-구리의 열팽창 계수를 조정할 수 있습니다. 그러나 몰리브덴 구리는 텅스텐 구리보다 훨씬 가볍기 때문에 항공 우주 응용 분야에 더 적합합니다.

몰리브덴-구리 복합 재료는 고전력 전자기 기용 열 실장 보드, 칩 캐리어, 플랜지 및 프레임에 널리 사용됩니다. 구리의 열 전도성 및 몰리브덴의 매우 낮은 팽창 특성의 이점으로, 몰리브덴 구리는 탄화 규소, 산화 알루미늄 및 산화 안티몬과 유사한 특성을 갖는다. 매우 치밀한 회로에서도 열전도율과 낮은 팽창으로 몰리브덴 구리 합금을 선택하는 것이 좋습니다.

장점 : 높은 열 전도성, 탁월한 기밀성, 뛰어난 치수 제어, 표면 마감 및 평탄도, 반제품 또는 마감 (니켈 / 골드) 제품을 사용할 수 있습니다.