モリブデン銅ヒートシンク

モリブデン銅ヒートシンク画像

モリブデン-銅ヒートシンクは、多孔質真空モリブデンと溶融銅真空浸透を生成するように慎重に制御されます。これにより、MoCu複合材料は、ヒートシンクで使用するための高い導電率と低い熱膨張を実現できます。

モリブデン銅には、高い電気伝導率と熱伝導率の特性があります。モリブデンは、金、銀、銅に加えて良好な導電性を持つ金属元素です。したがって、モリブデンと銅で構成されるモリブデン-銅合金は、高い電気伝導率と熱伝導率を持っています。 PA&Eは、統合されたモリブデン/銅ヒートシンクを使用するオプションをエンジニアに提供し、重量要因が最優先事項であるアプリケーションで炭化ケイ素アルミニウムヒートシンクを提供します。

モリブデン-銅ヒートシンクは、モリブデンと銅の複合材料であり、タングステン銅と同様に、モリブデン-銅の熱膨張係数も複合材料の含有量を調整することで調整できます。ただし、モリブデン銅はタングステン銅よりもはるかに軽いため、航空宇宙用途に適しています。

当社のモリブデン-銅複合材料は、熱実装基板、チップキャリア、フランジ、高出力電子機器のフレームに広く使用されています。銅の熱伝導率とモリブデンの非常に低い膨張特性の利点により、モリブデン銅は炭化ケイ素、酸化アルミニウム、および酸化アンチモンと同様の特性を持っています。非常に高密度の回路であっても、熱伝導率と低膨張によりモリブデン-銅合金が適しています。

利点:高い熱伝導率、優れた気密性、優れた寸法制御、表面仕上げと平面度、半製品または製品(ニッケル/金)が利用可能です。

成分(重量%) モリブデン85%銅15% モリブデン70%銅30% モリブデン60%銅40% モリブデン50%銅50%
密度(g / cm3) 10.0 9.6 9.66 9.4
熱膨張係数(10-6 / K) 6.3 7.5 8.7 9.8
熱伝導率(W / mK) 160 190 220 245
比熱容量(J / kgK) 275 300 310 320
抵抗(uΩm) 0.044 0.035 0.031 0.027
ビッカース硬度(HV10) 235 175 160 145