鉬銅散熱片

鉬銅散熱片是謹慎控制多孔鉬與熔融銅真空滲透製造而成的。這使得MoCu複合材料具有高的導電性和低的熱膨脹，可用于散熱片。

鉬銅具有高導電性和導熱性的特性。 鉬是金屬中除了金、銀、銅導電性較好的元素。因此，鉬和銅組成的鉬 - 銅合金具有很高的導電性和導熱性。PA＆E爲工程師提供了使用集成鉬/銅散熱片的可選項，在首先要考慮重量因素的應用中，該公司可提供碳化矽鋁散熱片。

鉬銅散熱片是由鉬和銅組成的複合材料，與鎢銅類似，鉬銅的熱膨脹係數也可以通過調整複合材料的含量而得到調整。但是，鉬銅比鎢銅要輕得多，因此，它更適合用于航空航天應用。

我們的鉬銅複合材料被廣泛用于熱安裝板、芯片載體、法蘭和用于高供電的電子設備的框架。具有銅的導熱性和鉬的非常低的膨脹特性這些優點，鉬銅具有類似于碳化矽，氧化鋁，氧化鈹的性質。 即使是對于非常密集的電路，導熱性和低膨脹性也使得鉬銅合金是一個很好的選擇。

優點：高導熱性，優良的氣密性，卓越的尺寸控制，表面光潔度和平整度，半成品或成品（鍍鎳/金）産品均有提供。