Kupfer-Molybdän-Wärmebasis

Die Wärmebasis aus Kupfermolybdän wird aus sorgfältig kontrolliert porösem Molybdän hergestellt, das mit geschmolzenem Kupfer vakuuminfiltriert ist. Dies führt zu einem MoCu-Verbundwerkstoff, der eine hohe Leitfähigkeit und eine angepasste geringe Wärmeausdehnung für Wärmebasen aufweist

Molybdänkupfer hat die Eigenschaft einer hohen elektrischen und thermischen Leitfähigkeit. Molybdän ist ein besseres Element für die elektrische Leitfähigkeit, mit Ausnahme von Gold, Silber und Kupfer in den Metallen. Daher haben Molybdän-Kupfer-Legierungen aus Molybdän und Kupfer eine sehr hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit. PA E bietet Ingenieuren die Möglichkeit, integrierte Molybdän- / Kupferwärmebasen zu verwenden. Für Anwendungen, bei denen das Gewicht im Vordergrund steht, bietet das Unternehmen jetzt eine Option auf Aluminium-Siliziumkarbid-Wärmebasis an.

Kupfer-Molybdän-Wärmebasis ist ein Verbundwerkstoff aus Mo und Cu. Ähnlich wie W-Cu kann auch der WAK von Mo-Cu durch Anpassung der Zusammensetzung angepasst werden. Mo Cu ist jedoch viel leichter als W-Cu, sodass es sich besser für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt eignet.

Unsere Verbundwerkstoffe aus Molybdänkupfer werden häufig in thermischen Montageplatten, Chipträgern, Flanschen und Rahmen für leistungsstarke elektronische Geräte verwendet. Aufgrund der thermischen Vorteile von Kupfer mit den sehr geringen Ausdehnungseigenschaften von Molybdän weist Molybdänkupfer ähnliche Eigenschaften wie Silikoncarbid, Aluminiumoxid und Berylliumoxid auf. Die Wärmeleitfähigkeit und die geringe Ausdehnung machen Molybdän-Kupfer-Legierung auch für extrem dichte Schaltkreise zu einer hervorragenden Wahl

Vorteile: Hohe Wärmeleitfähigkeit, Hervorragende Hermetik, Hervorragende Größenkontrolle, Oberflächengüte und Ebenheit, Halbzeuge oder fertige (Ni / Au plattierte) Produkte erhältlich.