Свойства вольфрамовой медной тепловой основы
Введение
Вольфрамовая медная тепловая основа изготовлена из тщательно контролируемого пористого вольфрама, который пропитан в вакууме расплавленной медью. В результате получается композит WCu, который имеет высокую проводимость и соответствует низкому тепловому расширению для тепловых оснований.
Это смесь вольфрама и меди. Контролируя содержание вольфрама, мы можем рассчитать его коэффициент теплового расширения (CTE), сопоставив его с такими материалами, как керамика (Al2O3, BeO), полупроводники (Si), ковар и т. Д.
Преимущества
Высокая теплопроводность,
Отличная электрическая проводимость,
Превосходный контроль размера, чистоты поверхности и плоскостности,
Полуфабрикаты или готовые изделия (с покрытием Ni / Au), обладающие свойствами теплоизоляционных материалов WCu и MoCu.
| Материал | W90Cu10 | W88Cu12 | W85Cu15 | W80Cu20 | W75Cu25 |
| Содержание вольфрама (мас.%) | 90 ± 1 | 88 ± 1 | 85 ± 1 | 80 ± 1 | 75 ± 1 |
| Плотность при 20 ° C (г / см3) | 17,0 | 16,8 | 16,3 | 15,6 | 14,9 |
| Коэффициент теплового расширения при 20 ° C (10-6 / K) | 6,5 | 6,7 | 7.0 | 8,3 | 9.0 |
| Теплопроводность при 25 ° C / 100 ° C (Вт / мК) | 180 - 190 | 185 - 195 | 190 - 200 | 200 - 210 | 220 - 230 |
| Удельная теплоемкость при 100 ° C (Дж / кгК) | 160 | 168 | 174 | 195 | 211 |
| Удельное электрическое сопротивление при 20 ° C (мкОм) | 0.045 | 0,043 | 0,04 | 0,034 | 0.029 |
| Vickers hardness (HV 10) | 300 | 290 | 280 | 260 | 240 |
сопутствующие товары:
