Cu-Mo-Cu Тепловая база
Введение
Cu / Mo / Cu (CMC) представляет собой многослойный композит, содержащий слой молибденовой сердцевины и два слоя, покрытых медью. Он имеет регулируемый CTE, высокую теплопроводность и высокую прочность. Все типы листов Cu / Mo / Cu можно штамповать в компоненты. Наши продукты широко используются в таких приложениях, как пакеты оптоэлектроники, микроволновые пакеты, пакеты C и т. Д.
Преимущества
Доступны листы большого размера (длина до 400 мм, ширина до 200 мм)
Может быть проштампован в компоненты
Очень прочное соединение интерфейса, которое может многократно противостоять тепловому шоку 850 ° C
Регулируемый CTE, совпадающий с CTE для полупроводниковых и керамических материалов
Высокая теплопроводность
Нет магнетизма
Техническая дата
| Cu / Mo / Cu | Плотность (г / с) | CTE | Теплопроводность, Вт / м.к | |
| （g/cm3） | (ppm/k) | In-Plane | Сквозной Толщина | |
| 13:74:13 | 9.88 | 5.6 | 200 | 170 |
| 1:4:1 | 9.75 | 6.0 | 220 | 180 |
| 1:3:1 | 9.66 | 6.8 | 244 | 190 |
| 1:2:1 | 9.54 | 7.8 | 260 | 210 |
| 1:1:1 | 9.32 | 8.8 | 305 | 250 |
сопутствующие товары:
Тепловая основа, также известная как кусок тепловой вольфрамовой медной основы. Тепловая основа - это теплопередача компонента или узла внутри твердого материала с текучей средой, такой как воздух или жидкость.
Распределитель тепла чаще всего имеет высокую теплопроводность. Функционально это первичный теплообменник, который перемещает тепло между источником тепла и вторичным теплообменником..
Радиатор - это термин для компонента или узла, который передает тепло, генерируемое в твердом материале, в текучую среду, такую как воздух или жидкость. Примерами теплоотвода являются теплообменники, используемые в системах охлаждения и кондиционирования воздуха, а также радиатор (также теплообменник) в автомобиле.
Медный вольфрамовый седельный материал представляет собой композит из вольфрама и меди. Медный сплав вольфрама - это металл, который в основном используется в радиаторах, которые отводят тепло от более чувствительных к нагреванию элементов внутри электрических устройств.