Cu-Mo70Cu-Cu Base di calore

Cu-Mo70Cu-Cu Immagine di base di calore
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Introduzione

La base di calore Cu / Mo70Cu / Cu (CPC) è un composito sandwich simile a Cu / Mo / Cu comprendente uno strato centrale in lega Mo70-Cu e due strati rivestiti in rame. Il rapporto dello spessore negli strati Cu Mo70Cu e Cu è 1: 4: 1. Ha diversi CTE nelle direzioni X e Y. La sua conduttività termica è superiore a quella di W / Cu, Mo / Cu, Cu / Mo / Cu ed è molto più economica.

I nostri prodotti sono ampiamente utilizzati in applicazioni come pacchetti optoelettronici, pacchetti a microonde, pacchetti C ecc.

vantaggi

Disponibili fogli di grandi dimensioni (lunghezza fino a 400 mm, larghezza fino a 200 mm)

Più facile da applicare ai componenti rispetto a CMC

Interfaccia molto potente che può resistere ripetutamente a shock termici di 850 ° C

Maggiore conducibilità termica e costi inferiori

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