Cu-Mo70Cu-Cu Wärmebasis

Einführung

Die Wärmebasis Cu / Mo70Cu / Cu (CPC) ist ein sandwichartiger Verbundstoff ähnlich Cu / Mo / Cu, der eine Kernschicht aus einer Mo70-Cu-Legierung und zwei kupferplattierte Schichten umfasst. Das Verhältnis der Dicke in Cu-Mo70Cu- und Cu-Schichten beträgt 1: 4: 1. Es hat unterschiedliche CTEs in X- und Y-Richtung. Seine Wärmeleitfähigkeit ist höher als die von W / Cu, Mo / Cu, Cu / Mo / Cu und es ist viel billiger

Unsere Produkte werden häufig in Anwendungen wie Optoelektronik-Gehäusen, Mikrowellen-Gehäusen, C-Gehäusen usw. verwendet.

Vorteile

Große Blätter verfügbar (Länge bis zu 400 mm, Breite bis zu 200 mm)

Leichter als CMC zu stempeln

Sehr starke Grenzflächenbindung, die wiederholt einem Hitzeschock von 850 ° C standhält

Höhere Wärmeleitfähigkeit und geringere Kosten